截至2026年8月26日收盘，上海新阳报收于86.5元，下跌0.23%，换手率2.24%，成交量6.24万手，成交额5.44亿元。

交易信息汇总：8月26日主力资金净流出4136.34万元，占总成交额7.61%。 机构调研要点：2026年半年度半导体业务营收10.11亿元，同比增长42.61%；光刻胶销售规模同比增27%，研磨液销售额同比增140%。 机构调研要点：合肥新阳4.35万吨建设项目部分厂房及产线已完成在建工程转固定资产。 机构调研要点：松江本部128亩新建项目预计2027年建成；上海化学工业区项目预计2026年9月开工、2028年底投产。

资金流向

8月26日主力资金净流出4136.34万元，占总成交额7.61%；游资资金净流入1306.51万元，占总成交额2.4%；散户资金净流入2829.83万元，占总成交额5.21%。

8月25日特定对象调研

半年度营收11.99亿元，同比增长33.67%；归母净利润2.13亿元，同比增长59.96%；扣非净利润2.05亿元，同比增长61.25%。半导体业务营收10.11亿元，同比增长42.61%；涂料板块营收1.88亿元，同比基本持平，净利润小幅下滑。 当前产能：松江本部1.9万吨/年；合肥新阳规划产能4.35万吨/年，新增产线部分已投产，预计年底建成；松江本部128亩项目规划产能5万吨/年，部分厂房及仓库已结构性封顶，预计2027年建成；上海化学工业区项目规划产能3.05万吨/年，预计2026年9月开工、2028年6月竣工、2028年底投产。 半导体板块研发投入年均占营收比近20%；研发团队近300人，超30%为硕士研究生以上学历；研发聚焦集成电路用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等。 光刻胶产品覆盖I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式，已全面承接国内主流晶圆厂国产替代项目，进入产业化导入阶段，稳定供货项目量快速提升，销售规模同比增27%；主要生产布局于松江本部和上海化学工业区。 新建及扩产项目资金来源主要为银行贷款及自有资金。 电镀液产能调高系基于历史产量、客户工艺变化及下游需求综合研判；产品已应用于传统封装、晶圆制造、先进存储等领域，随先进制程技术推广，相关产品销售规模将持续扩大。 化学机械研磨液覆盖14nm及以上技术节点，STI slurry、Poly slurry、W slurry、Oxide slurry等系列产品在头部客户端验证顺利，其中先进制程STI、Poly slurry已进入国内主流晶圆厂产线；报告期内销售额同比增140%。 持续推进供应链国产化，主动培育国内供应商，保障供应链安全与产品竞争力。 合肥新阳4.35万吨建设项目厂房及部分产线已达预定可使用状态，已完成在建工程转固定资产。

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证券之星估值分析提示上海新阳行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性优秀，综合基本面各维度看，估值偏高。