8月27日,盛美上海涨4.25%,成交额16.58亿元。两融数据显示,当日盛美上海获融资买入额1.19亿元,融资偿还1.05亿元,融资净买入1355.70万元。截至8月27日,盛美上海融资融券余额合计7.99亿元。
从融资指标来看,盛美上海当日融资买入1.19亿元。当前融资余额7.92亿元,占流通市值的0.54%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-08-2711,886.7610,531.071,355.779,211.870.542026-08-266,442.766,789.27-346.5177,856.180.552026-08-259,137.5511,073.5-1,935.9578,202.680.562026-08-2411,492.389,940.481,551.9180,138.630.562026-08-218,136.9513,373.32-5,236.3778,586.720.552026-08-2012,602.8717,263.04-4,660.1683,823.090.602026-08-1923,408.0426,157.75-2,749.788,483.260.632026-08-1824,080.5326,768.23-2,687.791,232.960.572026-08-1719,817.3514,996.284,821.0793,920.660.622026-08-1413,640.9413,624.416.5489,099.590.61
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。盛美上海8月27日融券偿还1100.00股,融券卖出2455.00股,按当日收盘价计算,卖出金额75.37万元;融券余量2.25万股,融券余额691.36万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
表:盛美上海融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)2026-08-270.250.110.14691.362.250.00472026-08-260.070.12-0.05623.282.120.00442026-08-250.10.10634.232.170.00452026-08-240.310.31-0653.072.170.00452026-08-210.10.1-0.01653.542.170.00452026-08-200.080.37-0.29641.772.180.00462026-08-190.340.110.23730.252.470.012026-08-180.150.21-0.06754.92.240.00472026-08-170.190.23-0.04731.742.30.00482026-08-140.10.19-0.09713.112.330.0049整体来看,融资与融券指标同时处于高位,意味着市场博弈情绪仍较为明显。
公开工商及资本市场披露信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司注册经营地址坐落于中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢,公司于2005年5月17日完成工商设立登记,2021年11月18日正式登陆资本市场完成上市布局,核心业务聚焦半导体专用设备领域的技术研发、规模化生产与市场化销售,从当期主营业务收入的结构维度拆解,来自半导体专用设备相关商品销售的营收贡献占比高达99.86%,其余零星业务形成的收入占比仅为0.14%,整体营收结构高度锚定核心主业赛道。
从股东结构来看,截至6月30日,盛美上海股东户数2.43万,较上期增加8.10%;人均流通股19672股,较上期减少7.02%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,盛美上海实现营业收入37.18亿元,同比增长13.87%;归母净利润9.89亿元,同比增长42.14%。
分红方面,盛美上海A股上市后累计派现10.22亿元。近三年,累计派现8.60亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,盛美上海十大流通股东中,东方人工智能主题混合A位居第三大流通股东,持股558.51万股,相比上期增加78.44万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东,持股504.83万股,相比上期减少8.46万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF位居第五大流通股东,持股294.55万股,相比上期增加103.17万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF位居第六大流通股东,持股271.81万股,相比上期增加52.85万股。华夏上证科创板50成份ETF位居第七大流通股东,持股264.18万股,相比上期减少67.94万股。嘉实上证科创板芯片ETF位居第八大流通股东,持股218.44万股,相比上期增加17.04万股。银华集成电路混合A位居第九大流通股东,持股205.26万股,为新进股东。易方达上证科创板50ETF位居第十大流通股东,持股161.16万股,相比上期减少19.80万股。
综合来看,盛美上海当日股价收涨4.25%、成交额达16.58亿元,融资净买入1355.7万元但融券余额处近一年90%分位高位,多空资金分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润双增,基本面支撑扎实,后续行情或随半导体赛道景气度及资金博弈节奏演绎。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。