上海:1.64亿!嘉定光子芯片研发能力提升项目正式启动施工招标

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光子芯片研发能力提升项目施工招标公告正式发布,项目落地嘉定区新徕路199号现有园区内,总投资63033万元,约合6.3亿元,本标段建安工程费18196.19万元,设置最高投标限价‌16354.79万元‌,计划施工工期540日历天,约合18个月,是上海嘉定2026年重点推进的硬核科创产业标杆项目。

项目核心招标基础参数

项目选址位于嘉定区现有成熟科创园区内部,具体区位为园区东西向主干道以南,空间激光与高精度时频技术创新平台以北,先进超精密光学制造与检测楼(6号楼)以东的预留用地,无需大规模新增征地,可快速启动建设。

项目总建筑面积23681平方米,全部为产业研发类建筑,聚焦光子芯片全链条技术攻关,是上海科创中心建设在光子信息领域的核心布局项目。

7大核心研发子平台建设明细

项目打造光子芯片及系统应用创新平台,覆盖光子芯片全技术链条研发环节:

仿真设计研究子平台

材料制备研究子平台

流片加工研究子平台

封装测试子平台

加工检测装备子平台

片上激光器研究子平台

集成应用研究子平台

项目多维价值解读

上海光子信息产业补短板核心工程。项目建成后将形成覆盖光子芯片从设计、材料、流片到封装测试的全链条研发能力,填补上海在光子芯片自主研发领域的平台空白,大幅提升国内光子芯片技术自主可控水平。

高洁净度特殊工业建筑施工要求严苛。项目涉及流片加工、精密检测等特殊研发场景,对车间洁净度、微振动控制、温湿度稳定性、电磁屏蔽等工程指标有极高要求,对施工单位的高端科创厂房建设经验有严格门槛。

嘉定科创园区产业集群协同效应显著。项目紧邻已建成的空间激光、超精密光学等创新平台,可实现研发设备、技术人才的资源共享,快速形成光子信息产业集群效应。

短周期快速投产节奏明确。540日历天的18个月工期,匹配国内光子芯片产业的紧迫发展节奏,保障平台快速建成投用,尽早产出核心技术成果。