8月3日，上海合晶涨0.25%，成交额5.23亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额8907.83万元，融资偿还3965.20万元，融资净买入4942.64万元。截至8月3日，上海合晶融资融券余额合计2.75亿元。
从融资指标来看，上海合晶当日融资买入8907.83万元。当前融资余额2.73亿元，占流通市值的3.34%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-08-038,907.833,965.24,942.6427,344.93.342026-07-315,369.553,830.781,538.7722,402.272.742026-07-304,170.064,653.73-483.6620,863.492.592026-07-293,8225,061.74-1,239.7421,347.162.412026-07-283,056.575,393.64-2,337.0822,586.92.382026-07-274,396.483,600.28796.224,923.972.442026-07-244,494.934,538.97-44.0424,127.782.422026-07-232,887.745,038.81-2,151.0724,171.822.432026-07-226,192.38,037.74-1,845.4426,322.892.492026-07-218,916.69,611.19-694.5928,168.332.48
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶8月3日融券偿还400.00股，融券卖出1600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.82万元；融券余量7.19万股，融券余额171.66万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
表：上海合晶融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-08-030.160.040.12171.667.190.022026-07-310.9400.94168.377.070.022026-07-300.210.58-0.37143.716.140.022026-07-290.480.440.04168.086.50.022026-07-281.070.470.6178.616.460.022026-07-270.31.07-0.77174.165.860.022026-07-240.960.070.89192.926.630.022026-07-2301.83-1.83166.695.740.022026-07-220.070.1-0.03233.447.570.022026-07-210.420.180.24251.177.60.02整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。
资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司坐落于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，于1994年12月1日成立，并于2024年2月8日上市。该公司致力于研发并应用行业领先工艺，主要为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。从主营业务收入构成来看，硅外延片占比达94.11%，硅材料占比5.21%，其他（补充）业务占比0.68%。
从股东结构来看，截至7月20日，上海合晶股东户数2.13万，较上期减少9.05%；人均流通股16089股，较上期增加9.95%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-3月，上海合晶实现营业收入2.80亿元，同比减少0.04%；归母净利润1255.06万元，同比减少34.66%。
分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，上海合晶十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF位居第五大流通股东，持股454.61万股，相比上期增加223.70万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF位居第七大流通股东，持股397.53万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF退出十大流通股东之列。
总的来说，当前资金对上海合晶参与热情高，但多空分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，一季度营收微降、净利润降幅较大。筹码有集中趋势，部分机构持仓有变动。后续行情或因市场博弈加剧而波动，投资者需密切关注业绩改善情况及资金流向。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
