据投融湾获悉，近日，上海芯光界智能科技有限公司（下文简称：芯光界）成功完成数亿元天使+轮融资。本轮融资由头部投资机构领投。融资资金将主要用于NPO/CPO光互连核心技术和产品迭代、客户验证与商业化推进、高端研发人才引进及团队体系扩容。

芯光界创立于2026年4月，公司总部位于上海市闵行区。芯光界的核心定位是面向AI智算集群的国产化前沿光互连整体方案供应商，聚焦硅光与下一代光互连技术的研发和产业化落地，目标成为全球AI算力集群光互连技术的核心参与者与定义者。

创始人董坡

芯光界的创始人是董坡，国际知名硅光以及高速光互连领域专家。2026年，创立芯光界，提出“NPO切入、CPO主流、OIO布局”技术路线，主导公司整体技术路线制定、产品研发方向、企业整体运营管理。

打破国外技术垄断

芯光界拥有全栈自研硅光光互连整套技术，打通从硅光芯片设计、光学耦合封装，再到服务器整机里面信号适配优化整套链条。主要技术包括NPO近封装光学技术、CPO共封装光学技术、OIO板内光学技术。

简单点说就是，AI大模型在训练的时候，几十上百张GPU显卡要不停互相交换巨量数据，就好像一群人一起做一道数学题，每个人都有自己的信息要传递。以前都用电线传递数据，用的时间长了，速度快了，就会发热、损耗大，传输距离还不能太远。普通光模块虽然用光传输，但是芯片和光器件分开很远，中间走线损耗依然很大。而光互连就是用“光”替代一部分“电”来传数据，解决AI集群内部数据高速交互的痛点。

NPO光引擎

芯光界当前对外推进的主力产品为NPO光引擎，也是整套NPO方案的核心硬件单元。光引擎就是把硅光芯片、激光器、接收器件封装在一起的硬件组件，作用就是完成电信号和光信号之间互相转换，给AI服务器GPU提供超高带宽的数据传输通道。

除了硬件产品之外，芯光界同时还提供配套系统级解决方案，不只是卖硬件，同时提供系统适配、测试优化的整套服务，适配不同客户服务器硬件架构。

百亿美元市场，替代空间广阔

据统计，2025年，全球光模块整体市场规模已经达到268亿美元，AI算力相关的高速光模块是增长核心驱动力。目前，CPO、NPO新一代光互连市场还处于发展早期。未来，随着AI算力集群规模持续扩张，新型光互连产品会逐步开始小规模导入，中长期会逐步替代部分传统光模块市场。国内方面，AI算力建设规模持续走高，国产化替代诉求强烈，替代空间广阔。

作为一家成立时间很短，但是资本热度很高的硬科技初创企业，芯光界扎根上海，瞄准AI智算集群下一代光互连国产化赛道，走“NPO切入、CPO主流、OIO布局”阶梯式技术路线，打造从硅光芯片、光引擎硬件再到系统适配的全栈自研能力，解决AI服务器内部超高带宽数据传输的技术痛点，补齐国内AI算力高速光互连环节国产化短板。