近日，壁仞科技（HK6082）与上海大学宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。依托联合实验室平台，双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时，双方将深入推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才。(人民财讯)
免责声明：风险提示：本文内容仅供参考，不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法，如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作，风险自担，同花顺对此不承担任何责任。
