8月26日，截至14:05，芯片产业指数上涨1.09%。个股方面，长川科技涨超4%，中微公司、中芯国际、拓荆科技等涨超3%，澜起科技、寒武纪等涨超1%，北方华创上涨。

消息面上，8月26日，国内器官芯片领域企业艾玮得生物完成新一轮融资，资金将投向多元器官芯片标准化模型构建、智能化设备研发等，加速产业化落地；思瑞浦、晶合集成分别获得半导体相关专利授权，可优化芯片工艺填充效果、提升器件工艺稳定性与可靠性；奥飞数据、天域半导体联合发起设立创业投资基金，布局半导体领域；合肥芯视界产业园四期全面完工，进入交付投产倒计时，将满足芯片上下游企业的研发、生产多元需求。8月25日，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》，提出全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片等达到国际先进水平，加快先进封装技术产业化；柘中股份斥资超3亿元控股杰创半导体，战略布局芯片赛道。8月24日，国林科技表示将结合自身技术储备，统筹布局先进封装、先进制程及各类存储芯片领域。8月17日，市场监管总局发布五项汽车芯片认证认可行业标准，构建起全球首个针对汽车芯片全产业链的国家层面能力评价标准体系；SK海力士宣布将投资384亿美元在韩国建设晶圆厂，应对AI时代持续增长的存储芯片需求。

国金证券指出，AI算力需求持续释放推动AIDC供电架构向800VDC高压直流和电力电子化方向演进，供电瓶颈正从机房侧、机柜侧进一步下沉至板级与芯片侧，三次电源作为直接面向GPU/ASIC的末级电压调节环节，正伴随AI芯片功率跃升进入系统性升级周期。从产业节奏看，三次电源将沿“成熟方案升级—模块化架构导入—封装级/芯片级供电演进”推进，具备平台协同和前瞻技术储备的厂商有望获得长期卡位价值。

芯片ETF易方达紧密跟踪芯片产业（H30007.CSI），该指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，半导体行业占比超95%，聚焦半导体产业全生态布局。

该ETF另有联接基金为覆盖场外渠道。

统计显示，易方达旗下既有聚焦上游材料设备环节的半导体设备ETF易方达，布局中游芯片设计环节的科创芯片设计ETF易方达，也有覆盖半导体全产业链的芯片ETF易方达以及科创芯片ETF易方达。

风险提示：基金有风险，投资须谨慎。ETF为场内交易型指数基金，二级市场价格存在折溢价与流动性风险，基金表现与跟踪指数可能存在跟踪误差，过往业绩不代表未来收益。