9月11日，上海新阳跌1.31%，成交额4.76亿元。两融数据显示，当日上海新阳获融资买入额3723.56万元，融资偿还4545.20万元，融资净买入-821.64万元。截至9月11日，上海新阳融资融券余额合计12.23亿元。

从融资指标来看，上海新阳当日融资买入3723.56万元。当前融资余额12.15亿元，占流通市值的4.71%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-09-113,723.564,545.2-821.64121,545.695.302026-09-102,092.513,689.43-1,596.92122,367.335.272026-09-093,289.784,341.6-1,051.82123,964.255.332026-09-083,125.043,067.9457.1125,016.075.392026-09-075,033.974,842.91191.06124,958.975.352026-09-044,830.196,342.11-1,511.92124,767.925.512026-09-035,292.234,392.51899.72126,279.835.412026-09-023,228.752,718.12510.63125,380.125.312026-09-015,044.878,514.77-3,469.91124,869.495.232026-08-313,996.554,475.22-478.67128,339.45.21

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海新阳9月11日融券偿还2000.00股，融券卖出2300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额18.93万元；融券余量8.77万股，融券余额721.77万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

表：上海新阳融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-09-110.230.20.03721.778.770.032026-09-100.320.050.27728.838.740.032026-09-090.0500.05707.418.470.032026-09-080.010.04-0.03700.88.420.032026-09-070.020.17-0.15707.698.450.032026-09-040.120.050.07698.328.60.032026-09-030.140.130.01714.398.530.032026-09-020.040.65-0.61721.228.520.032026-09-010.091.63-1.54782.539.130.032026-08-3101.01-1.01942.4810.670.04整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海新阳半导体材料股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区思贤路3600号，2004年5月12日完成工商设立登记，2011年6月29日正式登陆资本市场完成挂牌上市；其核心业务布局分为两大主线，第一主线聚焦集成电路制造与先进封装领域的关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售与全链条服务输出，可面向下游客户提供覆盖全流程的整体化解决方案，第二主线深耕环保型、功能性涂料赛道，开展相关品类的研发、生产及配套服务业务，可为客户输出定制化专业整体涂装业务解决方案；从当期主营业务收入的结构维度拆解，集成电路材料板块贡献营收占比达82.99%，涂料品类业务贡献占比为17.31%，集成电路材料配套设备及配件业务贡献占比3.69%，集成电路电镀加工业务贡献占比1.31%，其余补充类业务合计贡献营收占比为0.29%。

从股东结构来看，截至8月31日，上海新阳股东户数4.46万，较上期减少0.86%；人均流通股6252股，较上期增加0.87%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，上海新阳实现营业收入11.99亿元，同比增长33.67%；归母净利润2.13亿元，同比增长59.96%。

分红方面，上海新阳A股上市后累计派现6.08亿元。近三年，累计派现2.93亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，上海新阳十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF位居第九大流通股东，持股416.92万股，相比上期减少82.11万股。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

综合来看，上海新阳当日股价微跌，成交额4.76亿元，融资连续多日净流出叠加融券余额处于高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比均录得可观增长，基本面支撑尚存，后续行情或随半导体赛道景气度及资金博弈节奏进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。