9月16日，半导体材料板块盘中震荡走强，
有研硅（688432.SH）
涨超10%，此前
中晶科技（003026.SZ）
2连板，
天岳先进（688234.SH）
、
上海合晶（688584.SH）
、
有研新材（600206.SH）
、
先导基电（600641.SH）
、
神工股份（688233.SH）
跟涨。
中信证券预计，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格。这意味着涨价周期至少持续到2027年。
9月16日，半导体材料板块盘中震荡走强，
有研硅（688432.SH）
涨超10%，此前
中晶科技（003026.SZ）
2连板，
天岳先进（688234.SH）
、
上海合晶（688584.SH）
、
有研新材（600206.SH）
、
先导基电（600641.SH）
、
神工股份（688233.SH）
跟涨。
中信证券预计，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格。这意味着涨价周期至少持续到2027年。
