本报讯 （记者郭冀川）9月18日，“芯智融合•具身未来——硬科技产业协同发展与资本赋能研讨会”（以下简称“研讨会”）在上海举行。本次研讨会由北京德恒律师事务所主办，德恒上海律师事务所、德恒证券专业委员会承办。来自科研院所、行业组织、科技企业、投资机构及法律服务机构的嘉宾齐聚一堂，围绕半导体产业发展、具身智能商业化、资本运作与相关法律实务问题展开研讨。

硬科技产业的创新发展，既依靠关键技术突破，也离不开科技成果转化、产业链协作与资本支持。本次研讨会聚焦半导体、人工智能与具身智能的协同发展，围绕技术向产品转化、产品规模化应用及企业资本运作中的实际问题，促进科研、产业、投资与法律界的交流，探讨专业服务参与产业发展的路径。

德恒律师事务所执行主任、全球合伙人孙钢宏在致辞中表示，当前全球科技竞争已进入“硬碰硬”阶段，硬科技产业正迎来从“技术突破”到“产业爆发”的关键窗口期。硬科技产业对法律服务的需求是系统性的、综合性的、贯穿始终的。

中国机械工业联合会秘书长宋晓刚致辞表示，机器人是人工智能与具身智能落地实体经济最重要的硬件载体，当前产业正加速迈向与垂类大模型、底层算力芯片融合的“智能机器人”新阶段。伴随语言模型、运动控制算法及高质量数据集的深度介入，产业链生态面临深刻重塑。

在主旨演讲环节，中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师祁楠作“AI计算高带宽密度光互连芯片的产业化发展趋势”主旨分享。他从大模型与计算集群规模扩大带来的互连需求出发，分析带宽、时延和能耗对多计算节点协同的影响，介绍硅光、光电共封装（CPO）及光I/O等技术路径，并讨论光互连由网络交换侧向计算侧延伸的趋势。他认为，光互连产业化仍需加强制造工艺、先进封装及光纤耦合等配套能力建设，持续提升良率和集成水平，通过产业协作与实际应用验证推进落地。

中信证券投行科技服务行业组联席负责人屈耀辉作“智能制造产业资本运作动态分析”主旨分享，围绕企业“是否上市、何时上市、在哪上市”的决策展开分析。他认为，企业应比较一级市场融资与上市融资的综合条件，结合技术验证、商业化进程和竞争格局判断上市时机。在比较A股与香港市场的投资者结构、估值及流动性差异时，他提示企业关注流动性对价值体现、股东退出和后续融资的影响。对于具有技术价值、但尚未形成稳定商业模式的企业，并购也是可以研究的发展路径，资本运作应与企业经营需要相衔接。