上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）近日，中天弘宇集成电路有限公司（简称“中天弘宇”）举行上海总部乔迁仪式。超过200位商界领袖、半导体产业链合作伙伴、学术专家及媒体代表齐聚一堂，与公司管理团队共同见证这一里程碑时刻。

中天弘宇董事长张佳在乔迁仪式上宣布，中天弘宇自主研发的2Gb大容量新型闪存芯片于近日取得决定性进展（点亮），公司接下来将全速推进产品送测与量产上市。该芯片是基于公司独创“二次电子倍增注入浮栅”存储架构的第二代产品，一举突破传统闪存缩微扩容的技术瓶颈，将工艺制程下探至28nm，单颗芯片容量2Gb，兼具大容量、高可靠、防侵入及快速擦除等优异特性，可为个人信息安全、公共安全及关键信息基础设施安全及AI领域构建更优实现路径。

中天弘宇董事长张佳致辞

中国对外贸易经济合作企业协会会长、东方国际集团原董事长童继生致辞，对中天弘宇长期坚持自主创新、突破底层技术的成绩给予肯定。陕西省半导体行业协会理事长、华天科技首席科学家张玉明在致辞时强调，中天弘宇在兼容NOR Flash的新型闪存领域实现原创突破，对推动我国存储产业发展具有重要意义。

张佳表示，公司基于“二次电子倍增注入浮栅”技术的第一代存储产品8M容量版本累计出货已突破6亿颗。公司将以乔迁新址这一里程碑事件为依托，加速新一代存储产品的研发与产业化进程，深化产业链协同创新。