走进位于开发区的

江苏壹度科技股份有限公司的

无尘车间里

全自动生产线正平稳运行

从Bumping(金凸块)、CP(晶圆测试)

到COG(玻璃覆晶封装)

各道工序紧密衔接

在车间里

一个身影穿梭于设备之间

查看参数、询问进展

……

他就是薛翔

壹度科技的产品技术主管

一位年轻的团队负责人

薛 翔

从上海归乡，在芯片"赛道"上"炼金"

家乡要大力发展半导体产业，毅然回家

2014年，薛翔从南京信息工程大学电气工程及其自动化专业毕业。和许多年轻人一样，他选择了去上海闯荡。在上海中航光电子，他从基层技术岗位做起，积累了扎实的技术功底和行业经验。

上海的机会多、平台大，但薛翔心里始终有一个念头——回家。

2019年底，听说句容正大力发展半导体产业，他的心瞬间被点燃，当即做出了一个外人不太理解的选择：离开上海，回到家乡句容。

彼时的壹度科技刚成立一年多，是一家年轻的民营企业。从上海的大企业到句容的初创公司，落差是客观存在的。但薛翔看中的是这家公司专注的赛道——显示驱动芯片先进封测，这是一个技术密集、前景广阔的领域。

回到句容，薛翔很快就感受到了与上海不同的工作节奏。这里没有陆家嘴的繁华，但有更纯粹的研发氛围；这里没有大城市的喧嚣，但有更踏实的干事空间。他从一名普通工程师做起，一头扎进了晶圆凸块制造和封装测试的技术攻关中。

几年下来，薛翔从普通工程师成长为产品技术主管。回头看当初的决定，他说得朴素：“家乡有发展半导体的决心和平台，我想回来试一试。”薛翔还说，在这里不仅研发的氛围更加纯粹，政策也让他们感受到了政府对年轻人的欢迎与支持。“无论是成家立业还是职称评定，过程都非常顺利。”薛翔告诉记者，当地和公司还会常态化合作开展一些行业交流活动，让年轻人之间能够相互学习，共同成长。

将年轻人的敢想敢拼落在实处，用合金替代黄金

显示驱动芯片的封装，长期以来离不开黄金。金凸块技术是行业主流，但黄金价格高昂，原材料成本一直是压在芯片封测企业头上的一座大山。能不能用别的材料替代黄金？这个想法在很多技术人员脑中转过，但真正去做的人少之又少——技术难度太大。

薛翔和研发团队偏要试一试。他们的目标很明确：开发一种“合金Bump”技术，用银金合金替代传统黄金材料。说起来简单，做起来却是一道道难题。银金合金的导电性、可靠性、与芯片的适配性，每一个环节都需要反复试验。团队从原材料优化入手，筛选不同配比的合金材料；在制程革新上，调整工艺参数，寻找最佳的生产条件；在设备改造方面，对现有产线进行适配性升级。

“那段时间，大家天天泡在车间和实验室里。”薛翔回忆道，方案推倒重来是家常便饭，一个参数不对，整批样品就得报废。但团队没有放弃。

功夫不负有心人。“合金Bump”工艺技术终于迎来关键突破，银金合金成功应用于显示驱动芯片，实现了对传统黄金材料的100%替代。

这项突破的意义有多大？数据最有说服力：据估算，此项技术可使公司相关原材料成本大幅下降约70%。这不仅提升了公司产品的竞争力，更为产业链下游释放了显著的降本空间。有业内人士评价，这项技术“标志着从原材料采购到终端应用的产业成本结构迎来重塑”。

更难得的是，这项技术率先在中国台湾地区客户中实现了量产。在一个被国际巨头长期主导的领域，一家来自我市的民营企业用自主研发的技术打开了市场。

一个人走得快，一群人能走得更远

技术创新从来不是一个人的事。

在壹度科技，薛翔带领的是一支年轻的研发团队。他告诉记者，公司每年会投入大量的研发经费，仅2025年就申请了34项发明专利。公司墙上满满的专利证书背后，是团队日复一日地坚守。

做研发最怕的不是失败，而是没有人愿意一起扛失败。薛翔很庆幸，有一群志同道合的好伙伴。

在“合金Bump”技术的攻关过程中，团队经历过无数次试验失败，但没有人打退堂鼓。大家白天在车间处理现场问题，晚上在办公室分析数据、调整方案。“我们虽然年轻，但是我们做事踏实、认真。”薛翔说，有一次，凸块上时有时无的凹孔问题让大家困扰了很久，这时一位新人发现了异样，顺利解决了问题。“那时候，我就觉得，我们这个团队，靠谱！”

作为产品技术主管，薛翔也非常注重让每个团队成员都有成长的空间。新人进来，他会带着从头学起，从设备操作到工艺原理，一步一步教。“半导体行业技术更新快，年轻人必须不断学习。”他说。

2025年，壹度科技先后获得国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业等荣誉。公司凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，已服务多家国内知名芯片设计企业。

内容来源 | 句容日报、江苏句容开发区 记者 | 单杉

编辑 | 张萌萌

校对 | 许鹏锋

审核 | 刘亚