观点网讯：9月2日，壁仞科技与上海大学在上海延长校区举行签约仪式，双方宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。壁仞科技战略技术委员会主席李新荣、上海大学党委书记吴坚勇出席并为实验室揭牌。
签约仪式由上海大学微电子学院党委书记秦凯丰主持。上海大学副校长张建华介绍了联合实验室规划情况，并与壁仞科技战略规划高级副总裁魏明分别代表双方签署合作协议。
李新荣表示，期待双方团队在关键核心技术领域取得突破性进展，让更多上大学子接触国产GPU核心技术、参与国产算力生态建设。吴坚勇表示，学校将做好场地、科研设施等条件保障，推动微电子、计算机、通信等多学科交叉协同。
依托联合实验室平台，双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目。
人才合作方面，双方将共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域人才。
此次共建是双方多年合作的深化。2022年双方开展云课堂课程共建，2023年联合开展产教融合探索，2024年共建“AI+集成电路”产教育人创新中心。
2025年，双方联合科研攻关并立项国家重点研发计划，面向多节点可扩展计算芯片的片间光网络技术展开研究。
壁仞科技致力于研发原创性通用计算体系，壁砺系列产品已覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、电信运营商等客户，公司于今年1月登陆港交所。
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