壁仞科技与上海大学共建集成电路智能芯片联合实验室

9月2日，壁仞科技与上海大学在上海延长校区举行签约仪式，双方宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。壁仞科技战略技术委员会主席李新荣、上海大学党委书记吴坚勇出席并为实验室揭牌。