据投融湾获悉，近日，上海矩量光启计算技术有限公司（下文简称：矩量光启）成功完成3亿元天使+轮融资。本轮融资由国新基金领投，复星创富、兴湘资本、鼎和高达、金雨茂物、云时资本、君宸达资本、普洛斯隐山资本、蓝湖资本、若氢资本等机构跟投，老股东钧山资本超额追投。

矩量光启创立于2025年7月，公司总部位于上海市徐汇区。矩量光启是国内新锐超导量子计算IDM全栈企业。公司的核心定位是硅基路线超导量子计算全栈算力基础设施供应商。矩量光启把重心放在“怎么把量子芯片大批量稳定造出来”这件事上，目标不是只产出几台供高校院所做实验的科研设备，而是做出可以批量交付、能对接数据中心的量子算力硬件，把量子计算机做成类似CPU、GPU一样的算力基础设施。

创始人于文龙

矩量光启的创始人是于文龙，本科毕业于中国科学技术大学应用物理专业，美国佐治亚理工学院物理学博士。博士毕业后进入美国桑迪亚国家实验室，从事超导量子器件与量子计算工程研究。后任职阿里巴巴达摩院量子实验室、姑苏实验室研究员。2025年，创办矩量光启，主导公司整体技术路线、战略规划与资本商业化工作，核心关注点是量子计算的工程产业化，而不局限于实验室科研成果输出。

四大核心产品

矩量光启的核心产品包括：硅基超导量子芯片（公司核心硬件产品）、微波测控原型系统、超导量子计算机整机系统（在研）和量子软件与算法平台。

普通电脑靠晶体管0和1做计算，而超导量子计算机则依靠量子比特，针对特定复杂问题，例如分子模拟、大规模最优解计算，速度远超传统计算机。但量子计算行业有一个最大的难题，那就是怎么稳定造出几百、上千个比特，并且保证每一片芯片性能稳定，能够批量生产。矩量光启做的就是解决这一大难题。

硅基衬底+硅通孔TSV多层集成技术

矩量光启的核心技术为硅基衬底+硅通孔TSV多层集成技术。矩量光启直接用普通半导体行业最常用的硅片做基底来制作量子比特，这样就可以直接复用国内已有的8英寸半导体产线的全套成熟设备，而且光刻、刻蚀、镀膜这些已经打磨了几十年的工艺都可以拿来用。而硅通孔（TSV）技术就是在硅芯片上面打垂直的微型孔洞，实现芯片上下多层之间信号互通。

超10亿美元市场，需求量大

据统计，2025年，全球量子计算市场规模超10亿美元，预计到2028年，这一规模可达到3244亿美元。国内市场方面，高校、科研院所、政府科研项目的采购需求比较大，以科研采购订单为主。

作为国内超导量子计算赛道非常受资本关注的初创企业，矩量光启选择硅基衬底结合TSV多层集成的技术路线，未来，公司有机会为国内大规模量子处理器提供全新的工程方案。