据上海合晶公告，近日，参股公司河南芯晶已完成工商变更登记及章程备案，并取得换发的营业执照。河南芯晶注册资本3.6亿元，其中上海合晶认缴出资1.07亿元，持股比例29.72%。
设立该合资公司旨在布局SOI硅片业务，填补国内高端SOI产能空白，强化高端半导体材料领域的垂直整合能力，并应对AI算力、5G射频、汽车电子等下游需求。
河南芯晶计划开展SOI硅片的研发、生产与销售，项目分三期实施，全部建成后年产能预计为21.6万片。其12英寸SOI项目兼容8英寸产品，规划产品包括Power-SOI、RF-SOI、FD-SOI、Photonics-SOI和MEMS-SOI。
河南芯晶与郑州合晶12英寸大硅片项目将实现原料自主、基础设施共享与成本协同。
上述产品分别面向功率系统、高频通信、AI计算、硅光子及智能载具感测等应用场景。行业预测2025—2028年SOI市场复合增长率将达18%，12英寸SOI市场份额已占半数以上且持续上升。
国内高端SOI产能严重不足，国产替代空间较大。在战略布局中，先进CIS与AI的融合是重要落点，相关应用将大量用于智能载具。
围绕先进CIS对12英寸外延片和FD-SOI材料的需求，上海合晶布局了重掺杂晶体生长与硅片加工、超高纯度外延以及SOI硅片三项核心技术。其中前两项已积累多年市场应用经验，SOI技术也已完成开发，后续拟通过河南芯晶推进建厂和量产。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：知叙