据投融湾获悉，芯界光核（上海）科技有限公司（下文简称：芯界光核）成功完成数亿元天使轮融资。本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投、微光创投、紫竹科投、清石资管、瀚晖资本等跟投。本轮融资的资金将主要用于产品研发。

芯界光核成立于2026年1月，公司脱胎于上海交通大学光通信全国重点实验室，属于高校科研成果转化企业，是国内面向AI智算集群的全光互联硬科技企业。创始人应莺本科毕业于北京大学计算机系，拥有超过20年硬科技产品研发、商业化和企业运营经验。目前负责芯界光核的整体战略规划、运营管理。

现在大模型训练，需要成千上万块GPU显卡一起协同计算，GPU之间要不停传输海量数据。传统方案用电信号传输数据，数据量大之后，延迟高、耗电巨大，还容易拥堵。这就相当于人与人之间互相传话，传话内容越多，传话的人越多，就越容易出错。

芯界光核就是做用光信号传输数据的整套设备，打造Photonic Nexus全光互联平台，提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全套解决方案，让海量GPU之间用光纤高速通信，降低算力集群功耗，减少数据延迟，支撑更大规模AI大模型训练。

据创始人应莺介绍，芯界光核的技术主要瞄准的就是下一代AI算力集群中的高带宽、低时延、低功耗互联场景。芯界光核的全光互联架构就在OIO之外增加了OCS（光交换），以光路完成数据调度，替代部分传统电交换功能。

与此同时，芯界光核的产品也是围绕OIO和硅基OCS两条主线展开的。OIO侧，他们先推进“窄而快”的高速硅光PIC，单波速率从100G、200G向400G演进。这类产品与光模块、NPO等现有应用高度兼容，能够较快进入产业验证。

然后再推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，用于智算中心低功耗互联场景。最后再进一步推进面向GPU侧的高密度光收发引擎，即OIO，面向GPU集群Scale Up互联、内存池化及CXL扩展，通过微环调制方案与光电协同设计，在功耗和带宽密度上实现更大幅度提升。

芯界光核意识到，传统电互联和点对点光互联方案，在数千卡、上万卡的超大GPU集群场景，会遇到带宽瓶颈，功耗急剧上升。因此，全光互联OCS架构被行业普遍认为是下一代超大规模智算集群的重要技术路线。国内各地智算中心、云计算大厂、AI创业公司持续建设大规模GPU集群，对于低延迟、高能效的互联方案需求持续上涨。

而随着AI模型规模扩大和算力集群持续扩容，传统电互联在功耗、带宽密度和时延上的压力会进一步凸显，这样就形成了一种恶性循环。OIO和OCS不是单一器件升级，而是下一代算力基础设施架构升级的一部分。

现在行业普遍认为，OIO会在未来一到两年率先在海外头部AI算力集群中加速落地。然而受供应链、产能、系统架构和客户验证节奏影响，国内大规模商用通常会存在一定时间差。

应莺表示，芯界光核虽然创立时间不长，但背后是二十年的硅光与光互联技术积累，核心优势是技术积累与产业化能力的结合。芯界光核的核心研发团队长期深耕硅光OIO、OCS及光互联系统，具备从芯片设计、工艺协同到系统级验证的能力。

在竞争激烈的环境下，应莺表示，芯界光核会始终坚定选择硅的路线，即便芯界光核有很多如相变材料、铌酸锂、钽酸锂、钛酸钡等新材料调制器的储备，但他们在商业化量产项目上还是坚持走硅的路线，因为兼容CMOS工艺才能大规模量产。还有就是，芯界光核将始终专注于通过芯片设计和封装优化来提升硅基方案的竞争力，而非盲目追求新材料的实验性突破。

另外，芯界光核很看好MZ结构的CPO、NPO两个产品，他们的设计和方案具有独特性、领先性和量产性。远期则看好微环OIO加硅光OCS的整套解决方案。

未来，芯界光核的发展重点在于，持续迭代硅基OCS芯片，提升良率、降低成本，完成客户试点验证，推动产品在大型智算中心落地，还有就是持续完善OIO光引擎产品线，跟上下一代光电共封装硬件演进节奏，拓展更多云厂商、算力运营商客户。

作为国内少数聚焦硅基光交换全光互联赛道的本土企业，芯界光核代表国内AI算力互联底层硬件的前沿探索，能否实现规模化商用，取决于芯片工程化落地进度、生态适配能力和成本控制水平。相信用不了多久，芯界光核便有望成为行业的标杆企业。