《科创板日报》9月16日讯（记者 陈俊清）

“综合考虑公司近年来的业绩发展趋势，现有订单情况和整体经营情况，公司持续维持2026年全年营业收入82亿元至88亿元的业绩指引不变。同时，公司预计2026年全年的设备出货增速将持续快于营业收入增速。”盛美上海董事、总经理王坚在今日（9月16日）举行的2026年半年度业绩会上表示。

业绩会上，王坚上披露了公司多条产品线最新进展。

在清洗设备方面

，目前，盛美上海已形成覆盖单片清洗、槽式清洗、单片槽式组合、晶圆背面清洗、溶剂清洗、晶圆边缘清洗、刷洗，湿法刻蚀和单片高温SPM等多种工艺的清洗产品组合。公司预计SPM设备约占整个清洗设备市场的1/3。随着客户完成首台设备验证、重复订单逐步增加，公司预计单片高温SPM产品将为清洗业务带来新的增长动力。

此外，盛美上海董事长HUI WANG表示，

公司已出货多台单片中温及高温SPM设备，预计到2026年底将累计出货超过20台。

炉管产品方面

，常压氧化炉和LPCVD炉管已逐步应用于多家中国集成电路制造企业，多款ALD立式炉管正在推进客户验证，部分工艺已完成小批量验证。此外，公司主要开发的超高温立式炉管和应用于沉积高介电常数薄膜的ALD炉管也正在临港测试研发线上进行测试和优化。

王坚透露，盛美上海今年第二季度向一家新客户交付了第二台PECVD设备，预计年底前完成客户验证。Track方面，公司的高产能KrF涂胶协议设备已进入客户验证阶段，每小时可处理300片晶圆。目前涂胶工艺膜厚已满足客户要求，预计2026年底前通过量产验证。

从订单维度看

，上半年盛美上海新签订单同比增长105%，出货量同比增长40.07%，其中电镀设备在新签订单中占比约30%。

盛美上海财务负责人LISA YI LU FENG表示，目前，公司重点推出的面板级先进封装的新设备包括Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备和Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备三款新产品，可支持应用于310×310 mm、510×515 mm及600×600mm等面板尺寸。今年，公司已收获来自中国大陆一家现有先进封装客户的首台510×515mm面板级水平式电镀量产设备订单。同时，公司还收获来自亚洲地区一家领先面板封装客户的一台310×310mm面板级水平式电镀评估设备。

随着中国客户持续扩充产量，盛美上海认为

2026年中国大陆晶圆制造设备市场需求稳健，高温SPM和炉管等产品周期有望为公司业务增长带来新的动力。

从更长期来看，该公司表示将持续推进Track的PECVD等设备的客户验证，争取逐步取得量产订单，同时推动水平式面板及电镀设备扩大客户覆盖和量产应用。

产能方面

，王坚表示，目前临港工厂A已投入量产运营，公司正在推进厂房B的装修及后续启用，两栋厂房全部投入使用后，将进一步提升公司的生产交付能力。

海外市场方面

，HUI WANG表示，预计到2026年底，公司在中国大陆以外客户现场完成安装的设备将超过20台，覆盖5个国家约10家客户。公司将全球可服务市场规模的估值上调10亿美元至约220亿美元。同时，基于各产品类别的可服务市场规模及目标市场份额等长期假设，公司将维持40亿美元的长期营收目标不变，中国大陆市场长期营收目标约为25亿美元，全球其他地区约为15亿美元。

从供应链情况来看

，目前半导体设备零部件较为紧缺，海内外供应链都出现供不应求的情况。对此，HUI WANG向《科创板日报》记者表示，公司自去年起已开始标准件的战略备货，并将持续进行相关产品零部件的备货，同时推进供应渠道多元化布局及临港mini-line的验证。