上海合晶：9月23日获融资买入2776.24万元，融资余额2.72亿元占流通市值比例2.71%，超过近一年70%分位水平
9月23日，上海合晶涨3.33%，成交额3.36亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额2776.24万元，融资偿还3459.46万元，融资净买入-683.23万元。截至9月23日，上海合晶融资融券余额合计2.74亿元。
上海合晶涨3.33%，成交额3.36亿元，近5日主力净流入-239.19万
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
上海合晶：9月22日获融资买入3248.87万元，融资余额2.78亿元占流通市值比例2.87%，超过近一年80%分位水平
9月22日，上海合晶跌0.21%，成交额3.38亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额3248.87万元，融资偿还2343.84万元，融资净买入905.03万元。截至9月22日，上海合晶融资融券余额合计2.80亿元。
上海合晶跌0.21%，成交额3.38亿元，后市是否有机会？
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
上海合晶涨0.07%，成交额2.94亿元，后市是否有机会？
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
上海合晶：9月18日获融资买入2996.51万元，融资余额2.72亿元占流通市值比例2.80%，超过近一年70%分位水平
9月18日，上海合晶涨3.97%，成交额3.85亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额2996.51万元，融资偿还3091.94万元，融资净买入-95.43万元。截至9月18日，上海合晶融资融券余额合计2.74亿元。
上海合晶：9月17日获融资买入2977.50万元，融资余额2.73亿元占流通市值比例2.92%，超过近一年70%分位水平
9月17日，上海合晶跌2.37%，成交额4.28亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额2977.50万元，融资偿还3351.74万元，融资净买入-374.24万元。截至9月17日，上海合晶融资融券余额合计2.75亿元。
上海合晶跌2.37%，成交额4.28亿元，近5日主力净流入4.81万
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
上海合晶涨12.51%，成交额5.47亿元，近5日主力净流入2608.48万
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
上海合晶涨0.53%，成交额1.42亿元，后市是否有机会？
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
上海合晶涨1.90%，成交额1.52亿元，后市是否有机会？
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
上海合晶：9月11日获融资买入1106.58万元，融资余额2.61亿元占流通市值比例3.15%，超过近一年70%分位水平
9月11日，上海合晶跌2.93%，成交额1.82亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额1106.58万元，融资偿还2377.97万元，融资净买入-1271.39万元。截至9月11日，上海合晶融资融券余额合计2.63亿元。
上海合晶跌2.93%，成交额1.82亿元，今日主力净流入-1360.84万
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
上海合晶：9月10日获融资买入798.64万元，融资余额2.74亿元占流通市值比例3.20%，超过近一年70%分位水平
9月10日，上海合晶跌1.42%，成交额1.03亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额798.64万元，融资偿还1007.93万元，融资净买入-209.28万元。截至9月10日，上海合晶融资融券余额合计2.76亿元。
上海合晶跌1.42%，成交额1.03亿元，近5日主力净流入-1482.13万
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
上海合晶：9月9日获融资买入1206.82万元，融资余额2.76亿元占流通市值比例3.18%，超过近一年70%分位水平
9月9日，上海合晶跌0.67%，成交额1.27亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额1206.82万元，融资偿还1302.76万元，融资净买入-95.94万元。截至9月9日，上海合晶融资融券余额合计2.78亿元。
上海合晶跌0.67%，成交额1.27亿元，近3日主力净流入333.67万
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
上海合晶：9月8日获融资买入1338.93万元，融资余额2.77亿元占流通市值比例3.17%，超过近一年80%分位水平
9月8日，上海合晶跌1.39%，成交额1.60亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额1338.93万元，融资偿还1494.90万元，融资净买入-155.98万元。截至9月8日，上海合晶融资融券余额合计2.79亿元。
上海合晶跌1.39%，成交额1.60亿元，近3日主力净流入-418.01万
上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。
上海合晶：9月7日获融资买入2351.80万元，融资余额2.79亿元占流通市值比例3.15%，超过近一年80%分位水平
9月7日，上海合晶涨2.95%，成交额1.94亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额2351.80万元，融资偿还1934.44万元，融资净买入417.36万元。截至9月7日，上海合晶融资融券余额合计2.81亿元。