截至2026年8月27日 10:40，半导体设备ETF易方达跟踪指数中证半导体材料设备主题指数强势上涨2.13%。
消息面上，8月26日，上海印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》，提出全面升级集成电路产业能级，加快高端芯片研发和产业化，搭建芯片设计垂类模型和智能体，推进先进封装等新技术研发量产。先进封装作为后道设备与材料价值量提升的关键环节，其产业化提速将直接带动封装、测试、键合等设备需求。
东吴证券指出，AI发展拉动存储与先进逻辑需求，海外Fab厂加速扩产，海外半导体设备龙头业绩持续新高并上调指引，ASML、Lam、TEL等前道龙头与泰瑞达、爱德万等后道测试厂商同步受益于AI GPU／ASIC及HBM测试需求提升。SEMI测算2026年全球WFE销售额上调至1439亿美元，2027、2028年预计增至1753、2000亿美元，增长动能主要来自人工智能相关投资。中国大陆晶圆全球产能占比仍具提升空间，叠加晶圆环节自主可控需求，后续扩产具备持续性；国内资本开支上行与设备国产化率提升共同拉动国产设备厂商业绩增长。
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半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数选取沪深市场半导体材料和设备领域上市公司为样本，综合费率0.60%
芯片ETF易方达（516350，联接基金A/C：018411/018412）跟踪中证芯片产业指数，综合费率0.20%
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