上海建工申请相变轻骨料混凝土相关专利，明确梯度封装相变混凝土的组分与制备方法
国家知识产权局信息显示，上海建工集团股份有限公司申请一项名为“一种梯度封装复合相变轻骨料混凝土及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122749017A，申请号为CN202610885164.X，申请公布日期为2026年9月15日，申请日期为2026年6月18
盛美上海贾照伟：电镀技术成为决定先进封装量产能力核心环节
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艾为电子：公司位于上海临港的车规级芯片测试中心，主要用于满足公司自身的可靠性测试、产品性能测试分析、失效分析等业务需求，并不提供封装业务
投资者提问：尊敬的董秘您好！同行公司比如圣邦思瑞浦今年公告提价至少两轮了，因为上游代工普涨15%。请问我司是否有产品提价计划？同时请问公司新投建的墨水瓶测试中心是否有封装功能？我司股价今年破了一年半新低，是否有市值管理计划，以提升投资者和公司股东信心
「IC创新博览会」盛美上海贾照伟：面向AI芯片，深挖FOPLP先进封装电镀技术路径
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上海发布“十五五”战新规划，推进先进封装等新技术研发量产，半导体设备ETF易方达(159558)一键覆盖设备材料核心环节
消息面上，8月26日，上海印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》，提出全面升级集成电路产业能级，加快高端芯片研发和产业化，搭建芯片设计垂类模型和智能体，推进先进封装等新技术研发量产。先进封装作为后道设备与材料价值量提升的关键环节，其产业化提速将直接带动
上海新阳：芯片制造业面临行业快速迭代，规模持续向上的发展优势，带动集成电路制造及封装市场需求快速增长
有投资者在互动平台向上海新阳提问：“董秘好，近期全球半导体大厂纷纷加大资本开支，掀起扩张扩产热潮，国内半导体企业也在加紧募资扩产，公司作为电子化学品全链条龙头企业，与国内外大厂保持紧密的合作关系，还是长鑫科技和sk海力士等国内外知名半导体企业的供应链企业，请问