盛美上海取得半导体设备相关专利，提升半导体设备密封度，保障晶圆良率
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚2基板处理方法及基板处理装置发明专利公
中微半导体设备（上海）股份有限公司：从零起步成为中国高端半导体领军企业
“开物·时代智造——为国担当 勇为尖兵”先进事迹报告会（经信专场）近日在中国航发商发闵行基地举行。报告会上，中微半导体设备（上海）股份有限公司创始人、董事长兼总经理尹志尧以《攀登勇者 志在巅峰》为题，分享了从零开始为中国高端半导体产业发展奋斗的成功经验，以打造
上海坤原微半导体设备有限公司成立 注册资本500万人民币
天眼查App显示，近日，上海坤原微半导体设备有限公司成立，法定代表人为王培彦，注册资本500万人民币，经营范围为一般项目：半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；机械零件、零部件销售；技术服务、技术开发、技术咨询
盛美半导体设备（上海）股份有限公司关于董事辞职的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海发布“十五五”战新规划，推进先进封装等新技术研发量产，半导体设备ETF易方达(159558)一键覆盖设备材料核心环节
消息面上，8月26日，上海印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》，提出全面升级集成电路产业能级，加快高端芯片研发和产业化，搭建芯片设计垂类模型和智能体，推进先进封装等新技术研发量产。先进封装作为后道设备与材料价值量提升的关键环节，其产业化提速将直接带动