盛美上海盛帷半导体申请基板清洗装置相关专利，调整喷淋角度增大基板喷淋面积提升清洗能力

国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“基板清洗装置”的专利。申请公布号为CN122662603A，申请号为CN202510230177.9，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2025