盛美上海、盛帷半导体申请反应管炉管设备相关专利，差异化排气口设计平衡反应管各区域排气能力
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“反应管及炉管设备”的专利。申请公布号为CN122751168A，申请号为CN202510299294.0，申请公布日期为2026年9月15日，申请日期为20
盛美上海贾照伟：电镀技术成为决定先进封装量产能力核心环节
盛美上海贾照伟：电镀技术成为决定先进封装量产能力核心环节
盛美上海、盛帷半导体申请基板处理设备相关专利，该方案可避免基板表面产生水印缺陷
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“基板处理设备及基板处理方法”的专利。申请公布号为CN122719379A，申请号为CN202510253738.7，申请公布日期为2026年9月8日，申请日
盛美上海等3家公司共同申请排气装置相关专利，排气装置稳腔压降干扰提基板良率
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚2基板处理方法及基板处理装置发明专利公
盛美上海取得半导体设备相关专利，提升半导体设备密封度，保障晶圆良率
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚2基板处理方法及基板处理装置发明专利公
盛美半导体设备（上海）股份有限公司关于召开2026年半年度业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
盛美上海、盛帷半导体申请槽体组件相关专利，该槽体组件可快速缩小漏液检测范围降风险
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“槽体组件和基板处理装置”的专利。申请公布号为CN122699572A，申请号为CN202510247879.8，申请公布日期为2026年9月4日，申请日期为
盛美上海申请散热机柜相关专利，该机柜结构可提升散热效率并改善散热均匀性
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚2基板处理方法及基板处理装置发明专利公
盛美上海取得晶圆电镀设备相关专利，晶圆电镀设备提效且降生产运维成本
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚2基板处理方法及基板处理装置发明专利公
股市必读：盛美上海新发布《国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的核查意见》
8月28日主力资金净流出7133.39万元，占总成交额5.37%。【公司公告汇总】首次公开发行前股票期权行权限售股2,150,309股（占总股本0.45%）将于2026年9月7日上市流通。【公司公告汇总】董事黄晨因个人原因辞去第三届董事会董事职务，辞职即日生效
盛美上海盛帷半导体申请基板清洗装置相关专利，调整喷淋角度增大基板喷淋面积提升清洗能力
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“基板清洗装置”的专利。申请公布号为CN122662603A，申请号为CN202510230177.9，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2025
盛美半导体设备（上海）股份有限公司关于董事辞职的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
盛美上海：关于董事辞职的公告
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盛美上海（688082）披露首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通公告，8月28日股价下跌3.53%
截至2026年8月28日收盘，盛美上海报收于296.16元，较前一交易日下跌3.53%，最新总市值为1429.26亿元。该股当日开盘303.07元，最高307.0元，最低295.02元，成交额达13.28亿元，换手率为0.93%。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告
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「IC创新博览会」盛美上海贾照伟：面向AI芯片，深挖FOPLP先进封装电镀技术路径
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【IC创新博览会】盛美上海贾照伟
2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路