翰博高新：上海东进布局DBF相关电子材料，推进高纯化学品回收再利用等研发
有投资者在互动平台向翰博高新提问：“东进DBF对标日本味之素ABF IC载板介电层材料（Build-up Film）是先进封装的核心材料之一，目前日本味之素（Ajinomoto）的ABF材料在行业内应用广泛。东进自主研发的DBF（东进Build-up Film
翰博高新：DBF相关电子材料等系上海东进在前沿材料方向的布局
翰博高新：DBF相关电子材料等系上海东进在前沿材料方向的布局
上海瀚讯2026年上半年研发费用1.00亿元同比增长0.90%，归母净利润亏损1.05亿元
上海瀚讯披露2026年半年度报告。报告期内，公司上半年研发费用达1.00亿元，同比增长0.90%。拉长至过去五年来看，公司上半年研发费用从2022年上半年的5580.80万元波动增长至2026年上半年的1.00亿元，期间2023年上半年、2024年上半年分别同