直击CSEAC 2026：盛美上海亮出“技术矩阵”，从FOPLP电镀到原子级制造破解AI芯片之困
直击CSEAC 2026：盛美上海亮出“技术矩阵”，从FOPLP电镀到原子级制造破解AI芯片之困
CSEAC 2026：盛美上海亮出“技术矩阵”，从FOPLP电镀到原子级制造
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心盛大举行。盛会期间，盛美上海深度参与同期举办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”及多场专题研讨会，集中展示了公司在薄膜沉积、先进制程