盛美上海、盛帷半导体申请槽体组件相关专利，该槽体组件可快速缩小漏液检测范围降风险

国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“槽体组件和基板处理装置”的专利。申请公布号为CN122699572A，申请号为CN202510247879.8，申请公布日期为2026年9月4日，申请日期为