盛美上海、盛帷半导体申请基板处理设备相关专利，该方案可避免基板表面产生水印缺陷

国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“基板处理设备及基板处理方法”的专利。申请公布号为CN122719379A，申请号为CN202510253738.7，申请公布日期为2026年9月8日，申请日