昇腾960芯片、新一代光互联……华为全联接大会在上海公布这些重磅信息

9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛发表主题演讲，围绕“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”核心议题，重磅披露昇腾芯片迭代、NPO光互联技术、百万卡超节点集群等系列前沿成果，阐释华为聚焦AI基础设施、共建开放算力生态的核