中国人发明的技术，德国人靠它吃了28年，现在轮到上海发货
全球半导体巨头全在排队做同一种东西，英飞凌、博世、意法半导体、罗姆、东芝、三菱，一个不落。英飞凌把量产计划写在2027年，博世写在2031年。中国的这颗，全球第一个完成产品化验证。
派恩杰半导体1209万元竞得上海松江工业用地，将建碳化硅功率模块封装项目
9月9日，上海松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块在上海市土地交易市场公开出让中成交，由派恩杰半导体（上海）有限公司以1209万元竞得，地块将用于碳化硅功率模块封装项目。该地块出让面积1.34万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积
派恩杰半导体竞得上海松江一宗工业用地 5亿元建碳化硅项目
9月9日，上海市松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体（上海）有限公司竞得。
抢占产业先机，全球首款碳化硅超级结功率器件在上海发布
功率器件是电能转换、控制与调节的核心芯片，是电力电子装置的基础。从材料构成角度来说，功率器件主要包括利用硅基材料以及宽禁带半导体材料（又称“第三代半导体材料”，包括碳化硅以及氮化镓）制备的产品。碳化硅功率器件具备高耐压、低损耗、耐高温以及高频特性的优势，是实现
最前线|全球首款碳化硅超级结功率器件产品在上海发布，突破海外主导现状
本次发布的核心成果，源自瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（简称“瑶芯微电子”）与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。
爱上银川N种理由，脚踏实地的产业底气
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