派恩杰半导体1209万元竞得上海松江工业用地，将建碳化硅功率模块封装项目
9月9日，上海松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块在上海市土地交易市场公开出让中成交，由派恩杰半导体（上海）有限公司以1209万元竞得，地块将用于碳化硅功率模块封装项目。该地块出让面积1.34万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积
派恩杰半导体竞得上海松江一宗工业用地 5亿元建碳化硅项目
9月9日，上海市松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体（上海）有限公司竞得。