9月8日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆电镀设备”的专利，授权公告号CN118326480B，授权公告日为2026年9月4日。申请公布号为CN118326480A，申请号为CN202310035795.9，申请公布日期为2026年9月4日，申请日期为2023年1月10日，发明人王坚、吴勐、秦岭、杨宏超、贾照伟、王晖，专利代理机构上海光华专利事务所（普通合伙），专利代理师余明伟，分类号C25D17/00、C25D7/12。
专利摘要显示，本发明提供的晶圆电镀设备，包括盛放电镀液的电镀槽、由阴极腔室和阳极腔室以及位于所述阴极腔室与所述阳极腔室之间的离子膜构成的电镀腔室、使所述电镀槽与所述电镀腔室互相连通的管路以及为电镀液的流通提供动力的泵体。基于上述方案的设计且由于阴极腔室和阳极腔室共用同一种镀液，因此仅使用一个泵体为阴极腔室和阳极腔室内电镀液流通提供动力，且使用泵体和流量调节器替代阳极泵，实现向阳极腔室泵送电镀液，从而既满足了阳极腔室的流量能够达到电镀要求，又不会出现由于金属离子析出而导致阳极泵卡死的现象，从而提高了晶圆电镀效率，且由于取消了阳极泵和附属管路，从而降低了生产、安装和维护成本。
天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48259.6689万人民币，实缴资本48259.6689万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目187次，财产线索方面有商标信息82条，专利信息754条，拥有行政许可33个。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚2基板处理方法及基板处理装置发明专利公布CN202610876815.92026-06-17CN122476857A2026-07-28石宁、张晓燕、王文军、郜远鹏、徐磊3半导体工艺腔及沉积工艺装置发明专利公布CN202610420144.52026-04-01CN122428258A2026-07-21张侣倛、陈守俊、贾社娜4薄膜沉积装置及沉积方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610011040.92026-01-06CN122039027A2026-05-15朱志君、赵伟、纪海远5检测工装、射频特性检测装置及等离子体装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610001596.X2026-01-04CN122063350A2026-05-19罗雁燊、陈更明、成康、朱志君、张山6基片湿法处理装置及基片处理设备发明专利授权CN202511696240.42025-11-19CN121149062B2026-08-04李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱7一种传感器校准装置及基板清洗机发明专利公布CN202511565215.22025-10-30CN121540106A2026-02-17陈远、赵运翔、何西登8基板处理装置发明专利授权CN202511376375.22025-09-25CN120878605B2026-04-17苏政、贾社娜、邓新平9处理液供给机构及涂覆装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511292109.12025-09-11CN120790418A2025-10-17程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植10供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平11排气用防腐组件及炉管设备发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成12单片晶圆干燥设备及干燥方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202510873904.32025-06-27CN120403215A2025-08-01谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源13薄膜沉积装置及薄膜沉积方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510874680.82025-06-27CN120366747B2025-09-23戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊14基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海15密封件外观专利授权CN202530280752.72025-05-19CN309744402S2026-01-23付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民16双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510594876.12025-05-09CN120127033B2025-08-15谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源17晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕18化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510432151.22025-04-08CN119934438B2025-08-08陶泽魏、胡海波、张晓燕19炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海20进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉21便于散热的机柜发明专利公布CN202510247613.32025-03-03CN122699239A2026-09-04路添竣、邓新平22槽体组件和基板处理装置发明专利公布CN202510247879.82025-03-03CN122699572A2026-09-04李亚洲、吴映、贾社娜、郭争辉、林金木23基板清洗装置发明专利公布CN202510230177.92025-02-27CN122662603A2026-08-28吴尧、李珂、殷永飞、刘凯、初振明、张晓燕、李亚洲24电镀装置及电镀设备发明专利公布CN202510125703.52025-01-26CN122484885A2026-07-31王坚、贾照伟、杨宏超、朱志军、汪若飞、代兰奎、王尊宇、刘根、王其强25基板处理设备及方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510114602.82025-01-23CN120143565A2025-06-13徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚26晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510066274.92025-01-16CN119480619B2025-04-25戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕27蒸发组件、储液槽和蒸发组件的设计方法发明专利公布CN202510046661.62025-01-10CN122351844A2026-07-10麻卉港、郭明山、吴均、杨宏超28基板夹具及基板夹持方法发明专利公布CN202510046668.82025-01-10CN122358296A2026-07-10王坚、贾照伟、杨宏超29基板处理装置及包含其的基板处理系统发明专利公布CN202510046652.72025-01-10CN122396242A2026-07-14王博、刘畅、仰庶、张晓燕30基板处理装置发明专利公布CN202510040003.62025-01-09CN122373717A2026-07-10金一诺、郭明浩、石轶、陈浩天31炉管设备及基片预热方法发明专利公布CN202510041754.X2025-01-09CN122384492A2026-07-14蒋攀辉、周冬成、蒯蔚32用于晶圆处理装置的调节设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510032943.02025-01-08CN122358168A2026-07-10戴明宇、贾社娜、朱志军、贺斌、费红财、田连刚、李天天、金京俊33基板清洗装置及清洗方法、基板清洗系统发明专利公布CN202510027212.72025-01-07CN122345954A2026-07-07朱国辉、孙建34反应腔结构发明专利实质审查的生效、公布CN202510027815.72025-01-07CN122344717A2026-07-07成康、张侣倛、周培垄、金京俊35喷淋头发明专利实质审查的生效、公布CN202510013814.72025-01-03CN122327194A2026-07-03戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊36喷淋头发明专利实质审查的生效、公布CN202510013820.22025-01-03CN122327195A2026-07-0337RF连接器发明专利实质审查的生效、公布CN202510013836.32025-01-03CN122338464A2026-07-0338化学液供应设备发明专利公布CN202510013830.62025-01-03CN122373716A2026-07-10刘成柱、胡海波、冯凯、李兴39清洗设备及清洗方法发明专利公布CN202510007233.22025-01-02CN122341097A2026-07-03麻森朋、杨宏超40晶圆处理方法和装置发明专利公布CN202510010070.32025-01-02CN122341090A2026-07-03殷永飞、张晓燕、初振明、程龙跃、范心海、张忠龙41晶圆对中方法发明专利公布CN202510007202.72025-01-02CN122341140A2026-07-03贾福金、王文军、张晓燕42半导体设备发明专利公布CN202411934078.02024-12-25CN122318761A2026-06-30张忠龙、初振明、张晓燕43基板处理设备及基板处理方法发明专利公布CN202411917716.82024-12-23CN122294862A2026-06-26徐文华、刘阳、胡海波、张晓燕44用于晶圆CMP后清洗的喷头固件及清洗方法发明专利公布CN202411853646.42024-12-13CN122248988A2026-06-19王银、周飞、蒋寅魁、张佳妮、仰庶、张晓燕45电镀装置发明专利公布CN202411835091.02024-12-12CN122189807A2026-06-12任正博、金一诺、石轶、贺宇、左经之46翻转装置及基板处理设备发明专利公布CN202411835174.X2024-12-12CN122227915A2026-06-16李德鑫、李承熙、沈旻燮、焦欣欣、张少帅、王俊、吴均47基板涂覆设备发明专利公布CN202411824707.42024-12-11CN122194571A2026-06-12吴均、杨仁政、程成、徐飞、吴雷48面板金属沉积及减薄设备发明专利公布CN202411814873.62024-12-10CN122189813A2026-06-12金一诺、杨宏超、王坚49基板电镀装置、电镀设备及基板电镀方法发明专利公布CN202411806689.72024-12-09CN122169189A2026-06-09朱志君、王坚50基片处理装置发明专利公布CN202411806716.02024-12-09CN122206198A2026-06-12李昱、王文军、张晓燕
