晶圆

盛美上海等4家公司共同申请晶圆处理设备相关专利,气帘分隔工艺站,防干扰提晶圆成膜质量

盛美上海等4家公司共同申请晶圆处理设备相关专利,气帘分隔工艺站,防干扰提晶圆成膜质量

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国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛美半导体设备(成都)有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“晶圆处理设备”的专利。申请公布号为CN122791355A,申请号为CN202510348648.6,申请公布

盛美上海:中国大陆晶圆制造设备市场需求稳健,高温SPM和炉管等产品有望为增长动能

盛美上海:中国大陆晶圆制造设备市场需求稳健,高温SPM和炉管等产品有望为增长动能

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盛美上海今日举行2026年半年度业绩说明会,该公司财务负责人LISA YI LU FENG表示,随着中国客户持续扩充产量,公司认为2026年中国大陆晶圆制造设备市场需求稳健,高温SPM和炉管等产品周期有望为公司业务增长带来新的动力。从更长期来看,其表示将持续推