盛美上海取得晶圆电镀设备相关专利，晶圆电镀设备提效且降生产运维成本

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚2基板处理方法及基板处理装置发明专利公