9月9日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“密封方法、电子装置、存储介质和半导体设备”的专利，授权公告号CN119108297B，授权公告日为2026年9月8日。申请公布号为CN119108297A，申请号为CN202310672009.6，申请公布日期为2026年9月8日，申请日期为2023年6月7日，发明人胡耕、刘阳、胡海波、张晓燕，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师陶玉龙，分类号H10P72/00、H10P74/00。
专利摘要显示，本申请涉及一种密封方法、电子装置、存储介质和半导体设备。其中，该半导体设备包括：防溅罩、防溅罩基座、升降模块、检测模块和控制模块，控制模块耦合在升降模块与检测模块之间，其中，升降模块，用于带动防溅罩进行升降；检测模块，用于检测防溅罩与防溅罩基座之间的气流信息参数；控制模块，用于根据气流信息参数，控制升降模块带动防溅罩进行升降，以实现防溅罩与防溅罩基座之间的密封。通过本申请，解决了相关技术中因防溅罩与防溅罩基座之间密封性低，而降低晶圆良率的问题，提高了防溅罩和防溅罩基座之间的密封性，进而也提高了晶圆良率。
天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48259.6689万人民币，实缴资本48259.6689万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目187次，财产线索方面有商标信息82条，专利信息756条，拥有行政许可33个。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电镀装置发明专利公布CN202610875033.32026-06-17CN122446313A2026-07-24杨宏超、花宇、金一诺、王坚2基板处理方法及基板处理装置发明专利公布CN202610876815.92026-06-17CN122476857A2026-07-28石宁、张晓燕、王文军、郜远鹏、徐磊3半导体工艺腔及沉积工艺装置发明专利公布CN202610420144.52026-04-01CN122428258A2026-07-21张侣倛、陈守俊、贾社娜4薄膜沉积装置及沉积方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610011040.92026-01-06CN122039027A2026-05-15朱志君、赵伟、纪海远5检测工装、射频特性检测装置及等离子体装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610001596.X2026-01-04CN122063350A2026-05-19罗雁燊、陈更明、成康、朱志君、张山6基片湿法处理装置及基片处理设备发明专利授权CN202511696240.42025-11-19CN121149062B2026-08-04李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱7一种传感器校准装置及基板清洗机发明专利公布CN202511565215.22025-10-30CN121540106A2026-02-17陈远、赵运翔、何西登8基板处理装置发明专利授权CN202511376375.22025-09-25CN120878605B2026-04-17苏政、贾社娜、邓新平9处理液供给机构及涂覆装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511292109.12025-09-11CN120790418A2025-10-17程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植10供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平11排气用防腐组件及炉管设备发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成12单片晶圆干燥设备及干燥方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202510873904.32025-06-27CN120403215A2025-08-01谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源13薄膜沉积装置及薄膜沉积方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510874680.82025-06-27CN120366747B2025-09-23戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊14排气装置及基板处理设备发明专利公布CN202510840040.52025-06-20CN122719383A2026-09-08程成、吴均、徐飞、尹洪贺、赵中旭、王坚、李康植、吴君卓15基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海16密封件外观专利授权CN202530280752.72025-05-19CN309744402S2026-01-23付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民17双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510594876.12025-05-09CN120127033B2025-08-15谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源18晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕19化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510432151.22025-04-08CN119934438B2025-08-08陶泽魏、胡海波、张晓燕20炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海21进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉22基板处理设备及基板处理方法发明专利公布CN202510253738.72025-03-04CN122719379A2026-09-08张振旺、胡海波、张晓燕23便于散热的机柜发明专利公布CN202510247613.32025-03-03CN122699239A2026-09-04路添竣、邓新平24槽体组件和基板处理装置发明专利公布CN202510247879.82025-03-03CN122699572A2026-09-04李亚洲、吴映、贾社娜、郭争辉、林金木25基板清洗装置发明专利公布CN202510230177.92025-02-27CN122662603A2026-08-28吴尧、李珂、殷永飞、刘凯、初振明、张晓燕、李亚洲26电镀装置及电镀设备发明专利公布CN202510125703.52025-01-26CN122484885A2026-07-31王坚、贾照伟、杨宏超、朱志军、汪若飞、代兰奎、王尊宇、刘根、王其强27基板处理设备及方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510114602.82025-01-23CN120143565A2025-06-13徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚28晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510066274.92025-01-16CN119480619B2025-04-25戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕29蒸发组件、储液槽和蒸发组件的设计方法发明专利公布CN202510046661.62025-01-10CN122351844A2026-07-10麻卉港、郭明山、吴均、杨宏超30基板夹具及基板夹持方法发明专利公布CN202510046668.82025-01-10CN122358296A2026-07-10王坚、贾照伟、杨宏超31基板处理装置及包含其的基板处理系统发明专利公布CN202510046652.72025-01-10CN122396242A2026-07-14王博、刘畅、仰庶、张晓燕32基板处理装置发明专利公布CN202510040003.62025-01-09CN122373717A2026-07-10金一诺、郭明浩、石轶、陈浩天33炉管设备及基片预热方法发明专利公布CN202510041754.X2025-01-09CN122384492A2026-07-14蒋攀辉、周冬成、蒯蔚34用于晶圆处理装置的调节设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510032943.02025-01-08CN122358168A2026-07-10戴明宇、贾社娜、朱志军、贺斌、费红财、田连刚、李天天、金京俊35基板清洗装置及清洗方法、基板清洗系统发明专利公布CN202510027212.72025-01-07CN122345954A2026-07-07朱国辉、孙建36反应腔结构发明专利实质审查的生效、公布CN202510027815.72025-01-07CN122344717A2026-07-07成康、张侣倛、周培垄、金京俊37喷淋头发明专利实质审查的生效、公布CN202510013814.72025-01-03CN122327194A2026-07-03戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊38喷淋头发明专利实质审查的生效、公布CN202510013820.22025-01-03CN122327195A2026-07-0339RF连接器发明专利实质审查的生效、公布CN202510013836.32025-01-03CN122338464A2026-07-0340化学液供应设备发明专利公布CN202510013830.62025-01-03CN122373716A2026-07-10刘成柱、胡海波、冯凯、李兴41清洗设备及清洗方法发明专利公布CN202510007233.22025-01-02CN122341097A2026-07-03麻森朋、杨宏超42晶圆处理方法和装置发明专利公布CN202510010070.32025-01-02CN122341090A2026-07-03殷永飞、张晓燕、初振明、程龙跃、范心海、张忠龙43晶圆对中方法发明专利公布CN202510007202.72025-01-02CN122341140A2026-07-03贾福金、王文军、张晓燕44半导体设备发明专利公布CN202411934078.02024-12-25CN122318761A2026-06-30张忠龙、初振明、张晓燕45基板处理设备及基板处理方法发明专利公布CN202411917716.82024-12-23CN122294862A2026-06-26徐文华、刘阳、胡海波、张晓燕46用于晶圆CMP后清洗的喷头固件及清洗方法发明专利公布CN202411853646.42024-12-13CN122248988A2026-06-19王银、周飞、蒋寅魁、张佳妮、仰庶、张晓燕47电镀装置发明专利公布CN202411835091.02024-12-12CN122189807A2026-06-12任正博、金一诺、石轶、贺宇、左经之48翻转装置及基板处理设备发明专利公布CN202411835174.X2024-12-12CN122227915A2026-06-16李德鑫、李承熙、沈旻燮、焦欣欣、张少帅、王俊、吴均49基板涂覆设备发明专利公布CN202411824707.42024-12-11CN122194571A2026-06-12吴均、杨仁政、程成、徐飞、吴雷50面板金属沉积及减薄设备发明专利公布CN202411814873.62024-12-10CN122189813A2026-06-12金一诺、杨宏超、王坚
