盛美上海等4家公司共同申请晶圆处理设备相关专利，气帘分隔工艺站，防干扰提晶圆成膜质量

国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备（成都）有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“晶圆处理设备”的专利。申请公布号为CN122791355A，申请号为CN202510348648.6，申请公布