半导体

精测电子:收购上海精测少数股权有利于提高半导体核心资产质量、增强协同性

精测电子:收购上海精测少数股权有利于提高半导体核心资产质量、增强协同性

上海 资产 半导体 收购 少数股权 6 0

有投资者在互动平台向精测电子提问:“董秘您好,公司推进收购上海精测剩余股权实现全资控股,市场高度关注本次重组价值。上海精测近期半导体设备签单可观,存储领域持续收获重复订单。请问重组落地后,在研发协同、产能交付、成本优化、业绩释放上将带来哪些实质变化?是否设置对

精测电子:收购上海精测少数股权权益有利于提高半导体业务核心资产质量

精测电子:收购上海精测少数股权权益有利于提高半导体业务核心资产质量

投资者提问:董秘您好,公司推进收购上海精测剩余股权实现全资控股,市场高度关注本次重组价值。上海精测近期半导体设备签单可观,存储领域持续收获重复订单。请问重组落地后,在研发协同、产能交付、成本优化、业绩释放上将带来哪些实质变化?是否设置对应的业绩考核指标?中报能

普冉半导体(上海)股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

普冉半导体(上海)股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

上海 公告 半导体 回购 股份回购 4 0

2026年7月26日,公司第三届董事会第六次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司以自有资金或自筹资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股股票,用于本次回购股份基于维护公司价值及股东权益

盛美上海盛帷半导体申请基板清洗装置相关专利,调整喷淋角度增大基板喷淋面积提升清洗能力

盛美上海盛帷半导体申请基板清洗装置相关专利,调整喷淋角度增大基板喷淋面积提升清洗能力

半导体 专利 基板 盛美 基板喷淋 7 0

国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛帷半导体设备(上海)有限公司申请一项名为“基板清洗装置”的专利。申请公布号为CN122662603A,申请号为CN202510230177.9,申请公布日期为2026年8月28日,申请日期为2025

普冉半导体(上海)股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告

普冉半导体(上海)股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告

2026年7月26日,公司第三届董事会第六次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司以自有资金或自筹资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股股票,用于本次回购股份基于维护公司价值及股东权益