半导体

上海发布“十五五”战新规划,推进先进封装等新技术研发量产,半导体设备ETF易方达(159558)一键覆盖设备材料核心环节

上海发布“十五五”战新规划,推进先进封装等新技术研发量产,半导体设备ETF易方达(159558)一键覆盖设备材料核心环节

消息面上,8月26日,上海印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》,提出全面升级集成电路产业能级,加快高端芯片研发和产业化,搭建芯片设计垂类模型和智能体,推进先进封装等新技术研发量产。先进封装作为后道设备与材料价值量提升的关键环节,其产业化提速将直接带动

300567拟全资控股上海精测

300567拟全资控股上海精测

上海 半导体 收购 控股 田利辉 15 0

显示面板检测龙头——精测电子(300567.SZ)正持续加码半导体业务。7月15日,精测电子发布了《发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》(以下简称“交易预案”)。

通富微电伦交所 ESG评级较上年上升至C,位居GICS三级半导体产品与设备38家公司第25名,与北京君正等同级、高于沪硅产业、低于上海贝岭等

通富微电伦交所 ESG评级较上年上升至C,位居GICS三级半导体产品与设备38家公司第25名,与北京君正等同级、高于沪硅产业、低于上海贝岭等

半导体 gics esg esg评级 交所esg 15 0

近期伦交所发布最新ESG评级结果,通富微电获得C级,相较于上一年的C-,评级上升。近四年来看,2023年通富微电伦交所ESG评级为D,2024年评级为D+,2025年评级为C-,2026年评级为C,呈现出连续上升趋势。

北京君正伦交所ESG评级较上年上升至C,位居GICS三级半导体产品与设备行业38家公司第25名,与通富微电等同级、高于沪硅产业、低于上海贝岭等

北京君正伦交所ESG评级较上年上升至C,位居GICS三级半导体产品与设备行业38家公司第25名,与通富微电等同级、高于沪硅产业、低于上海贝岭等

半导体 gics esg esg评级 交所esg 19 0

近期伦交所发布最新ESG评级结果,北京君正获得C级,相较于上一年的C-,评级上升。从北京君正的历史评级记录来看,2023年12月16日北京君正ESG评级为D+,2024年12月28日ESG评级为D+,2025年12月27日ESG评级为C-,2026年7月11日

2026年上海高精密真空钎焊炉公司推荐:半导体级洁净标准解析

2026年上海高精密真空钎焊炉公司推荐:半导体级洁净标准解析

2026年,半导体封装、航空航天构件、医疗器械、精密刀具等高端领域工艺精度持续升级,真空钎焊作为无氧化、高强度的精密连接工艺,对设备的真空度、温控精度、洁净度提出了近乎严苛的要求。与此同时,配套的管式炉、真空热处理炉、真空退火炉也需达到同等精密级标准,才能保障