半导体

盛美上海盛帷半导体申请基板清洗装置相关专利,调整喷淋角度增大基板喷淋面积提升清洗能力

盛美上海盛帷半导体申请基板清洗装置相关专利,调整喷淋角度增大基板喷淋面积提升清洗能力

半导体 专利 基板 盛美 基板喷淋 16 0

国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司、盛帷半导体设备(上海)有限公司申请一项名为“基板清洗装置”的专利。申请公布号为CN122662603A,申请号为CN202510230177.9,申请公布日期为2026年8月28日,申请日期为2025

普冉半导体(上海)股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告

普冉半导体(上海)股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告

2026年7月26日,公司第三届董事会第六次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司以自有资金或自筹资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股股票,用于本次回购股份基于维护公司价值及股东权益

上海发布“十五五”战新规划,推进先进封装等新技术研发量产,半导体设备ETF易方达(159558)一键覆盖设备材料核心环节

上海发布“十五五”战新规划,推进先进封装等新技术研发量产,半导体设备ETF易方达(159558)一键覆盖设备材料核心环节

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消息面上,8月26日,上海印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》,提出全面升级集成电路产业能级,加快高端芯片研发和产业化,搭建芯片设计垂类模型和智能体,推进先进封装等新技术研发量产。先进封装作为后道设备与材料价值量提升的关键环节,其产业化提速将直接带动